ANHANG RL 2019/172/EU
Anhang III Eintrag 15 erhält folgende Fassung:
15. | Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
Gilt für die Kategorien 8, 9 und 11 und läuft ab am
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15a. |
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen, wenn mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllt ist:
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Gilt für die Kategorien 1 bis 7 und 10 und läuft ab am 21. Juli 2021. |
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