ANHANG RL 2019/172/EU

Anhang III Eintrag 15 erhält folgende Fassung:

15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

Gilt für die Kategorien 8, 9 und 11 und läuft ab am

21. Juli 2021 für die Kategorien 8 und 9, ausgenommen medizinische In-vitro-Diagnostika und Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie;

21. Juli 2023 für die Kategorie 8 Medizinische In-vitro-Diagnostika;

21. Juli 2024 für die Kategorie 9 Überwachungs- und Kontrollinstrumente in der Industrie und für Kategorie 11.

15a.

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen, wenn mindestens eine der folgenden Bedingungen erfüllt ist:

ein Halbleiter-Technologieknoten von 90 nm oder mehr;

ein einzelner Chip mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr in jeglichem Halbleiter-Technologieknoten;

gestapelte Chipbaugruppen mit einer Chipgröße von 300 mm2 oder mehr oder Silizium-Interposer mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr.

Gilt für die Kategorien 1 bis 7 und 10 und läuft ab am 21. Juli 2021.

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