ANHANG RL 2020/363/EU

Anhang II der Richtlinie 2000/53/EG wird wie folgt geändert:

1.

Eintrag 8e erhält folgende Fassung:

8e. Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Bleianteil von mindestens 85 Gewichtsprozent)

(2)

X

2.

Eintrag 8f Buchstabe b erhält folgende Fassung:

8f. b) Blei in Einpresssteckverbindern (z. B. Compliant-Pin-Technik) außer im Steckbereich der Fahrzeugkabelbaum-Steckverbinder

Vor dem 1. Januar 2024 typgenehmigte Fahrzeuge und Ersatzteile für diese Fahrzeuge

X

3.

Eintrag 8g erhält folgende Fassung:

8g. i) Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen	Vor dem 1. Oktober 2022 typgenehmigte Fahrzeuge und Ersatzteile für diese Fahrzeuge	X“
8g. ii) Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen, wenn diese elektrische Verbindung aus Folgendem besteht: i) einem Halbleiter-Technologieknoten von 90 nm oder mehr; ii) einem einzelnen Chip mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr in jeglichem Halbleiter-Technologieknoten; iii) gestapelten Chipbaugruppen mit einer Chipgröße von 300 mm2 oder mehr oder Silizium-Interposern mit einer Größe von 300 mm2 oder mehr.	(2) Ab dem 1. Oktober 2022 typgenehmigte Fahrzeuge und Ersatzteile für diese Fahrzeuge	X

4.

Folgender Eintrag 8k wird eingefügt:

8k. Löten von Heizanwendungen mit 0,5 A oder mehr Heizstrom je Lötverbindung auf Einfachverbundglas mit einer Stärke von maximal 2,1 mm. Diese Ausnahme gilt nicht für das Löten auf im Zwischenpolymer eingebettete Kontakte.

Vor dem 1. Januar 2024 typgenehmigte Fahrzeuge und Ersatzteile für diese Fahrzeuge

X(4)