Anhang 22-01 der Delegierten Verordnung (EU) 2015/2446 wird wie folgt geändert:

(1)

In Nummer 2.1 der einleitenden Anmerkungen erhält der dritte Satz folgende Fassung:

„Harmonisiertes System” oder „HS” bezeichnet die im Rahmen des Internationalen Übereinkommens über das Harmonisierte System zur Bezeichnung und Codierung der Waren festgelegte Warennomenklatur in ihrer aufgrund der Empfehlungen des Rates für die Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Zollwesens vom 27. Juni 2014 geänderten Fassung ('HS 2017').

(2)

im gesamten Text des Anhangs werden die Worte „HS-Code 2012” durch die Worte „HS-Code 2017” ersetzt;

(3)

in Abschnitt I Kapitel 2 wird in der Tabelle folgende Zeile angefügt:

0206

Genießbare Schlachtnebenerzeugnisse von Rindern, Schweinen, Schafen, Ziegen, Pferden, Eseln, Maultieren oder Mauleseln, frisch, gekühlt oder gefroren.

Ursprungsland der Waren dieser Position ist das Land, in dem die Tiere vor der Schlachtung mindestens drei Monate gemästet wurden — im Fall von Schweinen, Schafen und Ziegen mindestens zwei Monate vor der Schlachtung.

(4)

in Abschnitt II wird vor Kapitel 14 der folgende Text eingefügt:

KAPITEL 11

Restregel zum Kapitel, anwendbar auf Mischungen

(1)

Für die Zwecke der Anwendung dieser Restregel bedeutet „Mischen” das absichtliche und bezogen auf die Anteile kontrollierte Zusammenbringen von zwei oder mehr austauschbaren Vormaterialien.

(2)

Der Ursprung einer Mischung aus Waren dieses Kapitels ist das Ursprungsland der Vormaterialien, die — gemessen am Gewicht — über 50 % der Mischung ausmachen. Das Gewicht der Vormaterialien gleichen Ursprungs wird addiert.

(3)

Erreicht keines der verwendeten Vormaterialien den erforderlichen Prozentsatz, ist der Ursprung der Mischung das Land, in dem die Mischung erfolgt ist.

Restregel zum Kapitel Kann das Ursprungsland nicht durch Anwendung der Primärregeln und der übrigen Restregel(n) zum Kapitel bestimmt werden, so ist das Ursprungsland der Ware das Land, in dem der — gemessen am Gewicht — größere Teil dieser Vormaterialien seinen Ursprung hat.

HS-Code 2017	Warenbezeichnung	Primärregeln
1101	Mehl von Weizen oder Mengkorn	CC
1102	Mehl von anderem Getreide als Weizen oder Mengkorn	CC
1103	Grobgrieß, Feingrieß und Pellets von Getreide	CC
1104	Getreidekörner, anders bearbeitet (z. B. geschält, gequetscht, als Flocken, perlförmig geschliffen, geschnitten oder geschrotet), ausgenommen Reis der Position 1006; Getreidekeime, ganz, gequetscht, als Flocken oder gemahlen	CC
1105	Mehl, Grieß, Pulver, Flocken, Granulat und Pellets von Kartoffeln	CC
1106	Mehl, Grieß und Pulver von getrockneten Hülsenfrüchten der Position 0713, von Sagomark und von Wurzeln oder Knollen der Position 0714 oder von Erzeugnissen des Kapitels 8	CC
1107	Malz, auch geröstet	CC
1108	Stärke; Inulin	CTH
1109	Kleber von Weizen, auch getrocknet	CTH

(5)

in Abschnitt IV Kapitel 20 Tabelle werden in der Spalte „Warenbezeichnung” der Zeile für den HS-Code 2012 ex2009 die Worte „Traubensaft andere” durch das Wort „Traubensaft” ersetzt;

(6)

in Abschnitt XI Kapitel 58 Tabelle erhält der Text in der Spalte „Warenbezeichnung” der Zeile für den HS-Code 2012 ex5804 folgende Fassung:

Tülle (einschließlich Bobinetgardinenstoffe) und geknüpfte Netzstoffe; Spitzen, als Meterware, Streifen oder als Motive, ausgenommen Erzeugnisse der Positionen 6002 bis 6006.

(7)

in Abschnitt XVI Kapitel 84 erhalten die Überschrift Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen” für die Zwecke der Position 8473 und die beiden Sätze nach dieser Überschrift folgende Fassung:

Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen”

Die in der untenstehenden Tabelle verwendete Primärregel „Montage von Halbleitererzeugnissen” bezeichnet eine Änderung von Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen zu Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen, die zwecks Verbindung auf ein gemeinsames Substrat aufgebracht oder montiert oder verbunden und dann montiert werden. Die Montage von Halbleitererzeugnissen gilt nicht als Minimalbehandlung.

(8)

Abschnitt XVI Kapitel 85 wird wie folgt geändert:

a)

Die Überschrift Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen” für die Zwecke der Positionen 8535, 8536, 8537, 8541 und 8542 und die beiden Sätze nach dieser Überschrift erhalten folgende Fassung:

Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen”

Die in der untenstehenden Tabelle verwendete Primärregel „Montage von Halbleitererzeugnissen” bezeichnet eine Änderung von Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen zu Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen, die zwecks Verbindung auf ein gemeinsames Substrat aufgebracht oder montiert oder verbunden und dann montiert werden. Die Montage von Halbleitererzeugnissen gilt nicht als Minimalbehandlung.

b)

in der Tabelle werden nach der Zeile für den HS-Code 2012 ex8501 folgende Zeilen eingefügt:

ex852359	Integrierte Schaltung für Chipkarten mit integrierter Spule	CTH oder Montage von Halbleitererzeugnissen
ex852580	Bildgebende Halbleiterkomponente	CTH oder Montage von Halbleitererzeugnissen

c)

in der Tabelle erhält der Text in der Spalte „Warenbezeichnung” der Zeile zu HS-Code 2012 ex8536 folgende Fassung:

Elektrische Halbleitergeräte zum Schließen, Unterbrechen, Schützen oder Verbinden von elektrischen Stromkreisen (z. B. Schalter, Relais, Sicherungen, Überspannungsableiter, Steckvorrichtungen, Lampenfassungen und andere Verbindungselemente, Verbindungskästen), für eine Spannung von 1000 V oder weniger.

d)

in der Tabelle wird die Zeile zu HS-Code 2012 ex853710 gestrichen;

e)

in der Tabelle wird folgende Zeile angefügt:

ex854890

SmartConnect-Module, einschließlich eines Kommunikations-Controllers und eines sicheren Controllers für SmartCards

CTH oder Montage von Halbleitererzeugnissen

(9)

Abschnitt XVIII Kapitel 90 wird wie folgt geändert:

a)

Die Überschrift Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen” für die Zwecke der Positionen 9026 und 9031 und die beiden Sätze nach dieser Überschrift erhalten folgende Fassung:

Definition des Begriffs „Montage von Halbleitererzeugnissen”

Die in der untenstehenden Tabelle verwendete Primärregel „Montage von Halbleitererzeugnissen” bezeichnet eine Änderung von Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen zu Chips, Dice oder anderen Halbleitererzeugnissen, die zwecks Verbindung auf ein gemeinsames Substrat aufgebracht oder montiert oder verbunden und dann montiert werden. Die Montage von Halbleitererzeugnissen gilt nicht als Minimalbehandlung.

b)

Die Tabelle erhält folgende Fassung:

HS-Code 2017	Warenbezeichnung	Primärregeln
ex9029	Halbleiterkomponente für Magnetfeldsensoren auf der Grundlage empfindlicher magnetoresistiver Elemente, auch mit einer zusätzlichen Komponente für die Signalkonditionierung	CTH, außer von Position 9033 oder Montage von Halbleitererzeugnissen