Artikel 2 VO (EU) 2023/1781

Für die Zwecke dieser Verordnung gelten folgende Begriffsbestimmungen:

1.

„Halbleiter” bezeichnet eines der Folgenden:

a)

einen einfachen oder Verbundwerkstoff, einschließlich neuartiger Werkstoffe, dessen elektrische Leitfähigkeit verändert werden kann, oder

b)

eine Komponente, die aus mehreren Schichten halbleitender, isolierender und leitender Werkstoffe besteht, welche nach einem vorgegebenen Muster festgelegt sind und genau definierte elektronische und/oder photonische Funktionen ausführen sollen;

2.

„Chip” bezeichnet ein elektronisches Gerät, das auf einem einzigen Stück Halbleiterwerkstoff verschiedene Funktionselemente enthält, typischerweise in Form von Speicher-, Logik-, Prozessor-, Optoelektronik- und Analoggeräten;

3.

„Quantenchip” bezeichnet ein Gerät, mit dem Informationen auf der Ebene einzelner Quantensysteme verarbeitet werden, wobei der Integrationsgrad der Komponenten auf einem einzigen Chip je nach verwendeter Quantenplattform, einschließlich Plattformen für Quanteninformatik, -kommunikation, -sensorik oder -metrologie, variiert;

4.

„Technologieknoten” bezeichnet einen spezifischen Halbleiterfertigungsprozess und seine Entwurfsregeln;

5.

„Halbleiter-Lieferkette” bezeichnet das System der Tätigkeiten, Organisationen, Akteure, Technologien, Informationen, Ressourcen und Dienstleistungen, die mit der Herstellung von Halbleitern verbunden sind, einschließlich Rohstoffen und verarbeiteten Werkstoffen, wie etwa Gase, Fertigungsausrüstung, Entwurf, samt der damit verbundenen Softwareentwicklung, Fertigung, Montage, Prüfung und Packaging;

6.

„Halbleiter-Wertschöpfungskette” bezeichnet die Reihe der Tätigkeiten im Zusammenhang mit einem Halbleiterprodukt von der Konzeption bis zur Endverwendung, einschließlich Rohstoffen und verarbeiteten Werkstoffen, wie etwa Gase, Fertigungsausrüstung, Forschung, Entwicklung und Innovation, Entwurf, samt der damit verbundenen Softwareentwicklung, Fertigung, Prüfung, Montage und Packaging bis hin zur Einbettung und Integration in Endprodukte und zu Verfahren am Ende der Lebensdauer wie Wiederverwendung, Zerlegung und Recycling;

7.

„Pilotanlage” bezeichnet ein Versuchsprojekt oder eine Erprobungsmaßnahme, das oder die auf höhere Technologie-Reifegrade der Stufen 3 bis 8 abzielt, um eine unterstützende Infrastruktur weiterzuentwickeln, die notwendig ist, um ein Produkt oder System anhand der Modellannahmen zu testen, zu demonstrieren, zu validieren und zu kalibrieren;

8.

„Koordinator” bezeichnet einen in der Union niedergelassenen Rechtsträger, der Mitglied eines Konsortiums für eine europäische Chip-Infrastruktur ist und von allen Mitgliedern des Konsortiums als Hauptansprechpartner für die Kommission benannt wurde;

9.

„kleine und mittlere Unternehmen” oder „KMU” bezeichnet kleine oder mittlere Unternehmen im Sinne des Artikels 2 des Anhangs der Empfehlung 2003/361/EG der Kommission⁽¹⁾;

10.

„kleines Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung” bezeichnet ein kleines Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung im Sinne des Artikels 2 Nummer 20 der Verordnung (EU) 2021/695;

11.

„neuartige Anlage” bezeichnet eine neue oder erheblich modernisierte Halbleiterfertigungsanlage oder eine Anlage zur Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für solche Ausrüstung, die überwiegend in der Halbleiterfertigung verwendet werden, welche eine Innovation in Bezug auf das Fertigungsverfahren oder Endprodukt bietet, die im Wesentlichen in der Union noch nicht vorhanden ist oder noch nicht konkret geplant ist, einschließlich Innovationen, die Verbesserungen der Rechenleistung oder des Sicherheitsniveaus, der Gefahrenabwehr oder der Zuverlässigkeit oder der Energieeffizienz und Umweltbilanz oder des Technologieknotens oder Trägermaterials oder im Hinblick auf die Einführung von Produktionsverfahren, die Effizienzsteigerungen ermöglichen, betreffen oder die Rezyklierbarkeit verbessern oder Produktionsinputs verringern;

12.

„Chips der nächsten Generation” bezeichnet Chips, die über den aktuellen Stand der Technik hinausgehen, da sie erhebliche Verbesserungen der Funktionsleistung, der Rechenleistung oder der Energieeffizienz sowie andere erhebliche Energie- und Umweltvorteile bieten;

13.

„Halbleitertechnologien der nächsten Generation” bezeichnet Halbleitertechnologien, die über den aktuellen Stand der Technik hinausgehen, da sie erhebliche Verbesserungen der Funktionsleistung, der Rechenleistung oder der Energieeffizienz sowie andere erhebliche Energie- und Umweltvorteile bieten;

14.

„hochmoderne Halbleitertechnologien” bezeichnet den aktuellen Stand der Innovation bei Chips und Halbleitertechnologien zum Zeitpunkt der Durchführung von Projekten;

15.

„Halbleiterfertigung” bezeichnet jede der Stufen der Herstellung und Verarbeitung von Halbleiter-Wafern, einschließlich Trägermaterial, Front-End und Back-End, die erforderlich sind, um ein fertiges Halbleiterprodukt zu liefern;

16.

„Front-End” bezeichnet die gesamte Verarbeitung eines Halbleiter-Wafers;

17.

„Back-End” bezeichnet das Packaging, die Montage und die Prüfung des Halbleiterprodukts;

18.

„Nutzer von Halbleitern” bezeichnet Unternehmen, die Produkte herstellen, in die Halbleiter eingebaut sind;

19.

„wichtige Marktakteure” bezeichnet Unternehmen in der Halbleiter-Lieferkette der Union, deren zuverlässiges Funktionieren für die Versorgung mit Halbleitern von wesentlicher Bedeutung ist;

20.

„kritischer Sektor” bezeichnet einen der in Anhang IV genannten Sektoren;

21.

„krisenrelevantes Produkt” bezeichnet Halbleiter, Zwischenprodukte sowie Rohstoffe und verarbeitete Werkstoffe, die entweder direkt in kritischen Sektoren eingesetzt oder zur Herstellung von in kritischen Sektoren genutzten Geräten verwendet werden und für die Herstellung von Halbleitern oder Zwischenprodukten erforderlich sind sowie von einer Halbleiterkrise betroffen und für die Gewährleistung wesentlicher Funktionen eines kritischen Sektors relevant sind;

22.

„Produktionsvermögen” bezeichnet die Fähigkeit einer Fertigungsanlage, bestimmte Arten von Produkten zu fertigen;

23.

„Produktionskapazität” bezeichnet den höchsten möglichen Output einer Fertigungsanlage;

24.

„Geschäftsgeheimnis” bezeichnet ein Geschäftsgeheimnis im Sinne des Artikels 2 Nummer 1 der Richtlinie (EU) 2016/943.