Artikel 28 VO (EU) 2023/1781

(1) Das Europäische Halbleitergremium wird eingerichtet.

(2) Das Europäische Halbleitergremium berät und unterstützt die Kommission und gibt ihr Empfehlungen nach Maßgabe dieser Verordnung, insbesondere durch Folgendes:

a)

Beratung des Rates der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips in Bezug auf die Initiative;

b)

Beratung der Kommission bei der Bewertung der Anträge auf integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe;

c)

Gedankenaustausch mit der Kommission über die besten Wege, im Einklang mit dem Unionsrecht und dem nationalen Recht einen wirksamen Schutz und eine wirksame Durchsetzung von Rechten des geistigen Eigentums, vertraulichen Informationen und Geschäftsgeheimnissen unter gebührender Einbeziehung von Interessenträgern in Bezug auf den Halbleitersektor sicherzustellen;

d)

Erörterung und Vorbereitung der Ermittlung spezifischer Sektoren und Technologien mit potenziell hoher sozialer oder ökologischer Wirkung oder Bedeutung für die Sicherheit, für die daher eine Zertifizierung als grüne, vertrauenswürdige und sichere Produkte nötig ist;

e)

Befassung mit Fragen der strategischen Kartierung, Überwachung, Warnung und Präventivmaßnahmen und Krisenreaktion;

f)

Beratung zu den Instrumenten für die Krisenstufe gemäß den Artikeln 24 bis 27;

g)

Beratung und Abgabe von Empfehlungen bezüglich der einheitlichen Durchführung dieser Verordnung, Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und des Informationsaustauschs über Fragen im Zusammenhang mit dieser Verordnung.

(3) Das Europäische Halbleitergremium berät die Kommission in Fragen der internationalen Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern. Hierzu kann sie Standpunkte von Interessenträgern berücksichtigen, einschließlich derjenigen der Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien. Das Europäische Halbleitergremium erörtert Folgendes regelmäßig und unterrichtet die Kommission über die Ergebnisse dieser Beratungen,

a)

wie die Zusammenarbeit entlang der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zwischen der Union und Drittländern unter Berücksichtigung bestehender Übereinkünfte über internationale Zusammenarbeit mit Drittländern verbessert werden kann;

b)

welche Drittländer vorrangig für eine verstärkte internationale Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern in Betracht kommen könnten, wobei Folgendes berücksichtigt wird:

i)

Komplementaritäten und Interdependenzen entlang der Halbleiter-Lieferkette;

ii)

die Auswirkungen von handelspolitischen Maßnahmen, Zöllen, Ausfuhrbeschränkungen und Handelshemmnissen auf die Versorgung mit Halbleitern sowie die Auswirkungen von Unternehmensschließungen, Standortverlagerungen oder Übernahmen wichtiger Marktakteure durch in Drittländern niedergelassene Einrichtungen auf der Grundlage öffentlich zugänglicher Informationen;

iii)

den potenziellen Beitrag zur Versorgungssicherheit unter Berücksichtigung ihrer Produktionskapazität für Halbleiter, Zwischenprodukte und Rohstoffe, die für die Herstellung von Halbleitern oder Zwischenprodukten erforderlich sind;

iv)

bestehende Übereinkünfte über Zusammenarbeit zwischen dem betreffenden Drittland und der Union.

Dieser Absatz lässt die Vorrechte des Europäischen Parlaments und des Rates gemäß den Verträgen unberührt.

(4) Das Europäische Halbleitergremium gewährleistet gegebenenfalls die Koordinierung, die Zusammenarbeit und den Informationsaustausch mit den einschlägigen Krisenreaktions- und Krisenvorsorgestrukturen, die nach Unionsrecht geschaffen wurden.