Artikel 29 VO (EU) 2023/1781
Struktur des Europäischen Halbleitergremiums
(1) Das Europäische Halbleitergremium setzt sich aus Vertretern aller Mitgliedstaaten zusammen. Den Vorsitz im Europäischen Halbleitergremium führt ein Vertreter der Kommission.
(2) Jeder Mitgliedstaat benennt einen hochrangigen Vertreter im Europäischen Halbleitergremium. Soweit dies im Hinblick auf die Funktion und Expertise zweckdienlich ist, kann ein Mitgliedstaat mehr als einen Vertreter in Bezug auf verschiedene Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums haben. Jedes Mitglied des Europäischen Halbleitergremiums hat einen Stellvertreter. Nur Mitgliedstaaten sind stimmberechtigt. Jeder Mitgliedstaat hat unabhängig von der Zahl seiner Vertreter nur eine Stimme.
(3) Das Europäische Halbleitergremium gibt sich auf seiner ersten Sitzung auf Vorschlag und im Einvernehmen mit dem Vorsitz eine Geschäftsordnung.
(4) Der Vorsitz kann ständige oder nichtständige Untergruppen zur Prüfung spezifischer Fragen einsetzen.
Der Vorsitz lädt gegebenenfalls repräsentative Organisationen der Halbleiter-Wertschöpfungskette, die Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien, Gewerkschaften und Nutzer von Halbleitern auf Unionsebene ein, als Beobachter zu solchen Untergruppen Beiträge zu liefern.
Es wird eine Untergruppe eingesetzt, der Forschungs- und Technologieorganisationen der Union angehören, um spezifische Aspekte der strategischen technologischen Ausrichtung zu prüfen und dem Europäischen Halbleitergremium hierüber Bericht zu erstatten.
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