Artikel 4 VO (EU) 2023/1781

(1) Das allgemeine Ziel der Initiative besteht darin, einen großflächigen technologischen Kapazitätsaufbau zu verwirklichen und damit verbundene Forschungs- und Innovationstätigkeiten in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union zu unterstützen, um die Entwicklung und Einführung von hochmodernen Halbleitertechnologien, Halbleitertechnologien der nächsten Generation und Quantentechnologien der nächsten Generation sowie Innovationen bei etablierten Technologien zu ermöglichen, mit denen fortschrittliches Entwurfs-, Systemintegrations- und Chipproduktionsvermögen in der Union gestärkt und damit die Wettbewerbsfähigkeit der Union gesteigert wird. Die Initiative trägt zudem zur Verwirklichung des grünen und des digitalen Wandels bei, insbesondere durch die Verringerung der Klimaauswirkungen elektronischer Systeme, die Verbesserung der Nachhaltigkeit der Chips der nächsten Generation, die Stärkung der Prozesse der Kreislaufwirtschaft, durch einen Beitrag zu hochwertigen Arbeitsplätzen innerhalb des Halbleiter-Ökosystems und durch die Berücksichtigung der Grundsätze der konzeptionsintegrierten Sicherheit, die vor Cybersicherheitsbedrohungen schützen.

(2) Mit der Initiative werden die folgenden fünf operativen Ziele verfolgt:

a)

operatives Ziel 1: Aufbau fortschrittlicher Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnologien;

b)

operatives Ziel 2: Ausbau bestehender und Entwicklung neuer fortschrittlicher Pilotanlagen in der gesamten Union, um die Entwicklung und Einführung von hochmodernen Halbleitertechnologien und von Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu ermöglichen;

c)

operatives Ziel 3: Aufbau fortschrittlicher technologischer und ingenieurstechnischer Kapazitäten zur Beschleunigung der innovativen Entwicklung hochmoderner Quantenchips und dazugehöriger Halbleitertechnologien;

d)

operatives Ziel 4: Einrichtung eines unionsweiten Netzes von Kompetenzzentren durch den Ausbau bestehender oder die Schaffung neuer Anlagen;

e)

operatives Ziel 5: Durchführung von Tätigkeiten, die gemeinsam als „Chip-Fonds” -Tätigkeiten zu bezeichnen sind, zur Erleichterung des Zugangs zur Fremd- und Beteiligungsfinanzierung, unter anderem durch die Bereitstellung klarer Leitlinien, insbesondere für Start-ups, Scale-ups, KMU und kleine Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung in der Halbleiter-Wertschöpfungskette, durch eine Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des Fonds „InvestEU” und über den Europäischen Innovationsrat.

(3) Die in Absatz 2 genannten operativen Ziele der Initiative können Tätigkeiten zum Kapazitätsaufbau und damit verbundene Forschungs- und Innovationstätigkeiten umfassen. Alle Tätigkeiten zum Kapazitätsaufbau werden aus dem Programm „Digitales Europa” finanziert, und die damit verbundenen Forschungs- und Innovationstätigkeiten werden aus dem Programm „Horizont Europa” finanziert.