Artikel 5 VO (EU) 2023/1781

Mit der Initiative wird Folgendes verfolgt:

a)

im Rahmen ihres operativen Ziels 1:

i)

Aufbau und Pflege einer unionsweit verfügbaren virtuellen Entwurfsplattform, die bestehende und neue Entwurfsumgebungen mit erweiterten Bibliotheken und Instrumente für die elektronische Entwurfsautomatisierung (EDA) umfasst;

ii)

Ausbau der Entwurfsfähigkeiten durch Förderung von innovativen Entwicklungen wie etwa quelloffenen Prozessorarchitekturen und anderen innovativen Architekturen, Chiplets, programmierbaren Chips, neuen Arten von Speichern, Prozessoren, Beschleunigern oder Chips mit niedrigem Energieverbrauch, die gemäß den Grundsätzen der konzeptionsintegrierten Sicherheit aufgebaut sind;

iii)

Erweiterung des Halbleiter-Ökosystems durch Integration der vertikalen Marktsektoren wie etwa Gesundheit, Mobilität, Energie, Telekommunikation, Sicherheit, Verteidigung und Raumfahrt, um so zu den Vorhaben der Union in den Bereichen Nachhaltigkeit, Digitales und Innovation beizutragen;

b)

im Rahmen ihres operativen Ziels 2:

i)

Stärkung der Fähigkeiten in den Bereichen Chipproduktionstechnologien der nächsten Generation und Fertigungsausrüstung durch die Einbeziehung von Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten und die Vorbereitung der Entwicklung künftiger Technologieknoten, wie etwa kleinste Technologieknoten, FD-SOI-Technologien (Fully Depleted Silicon on Insulator — FD-SOI), neue Halbleiterwerkstoffe oder Integration heterogener Systeme sowie fortschrittliche Modulmontage und fortschrittliches Packaging in großen, mittleren und kleinen Mengen;

ii)

Unterstützung von Innovation in großem Maßstab durch Zugang zu neuen oder bestehenden Pilotanlagen für Erprobung, Test, Prozesssteuerung, Prüfung der Zuverlässigkeit des Endprodukts und Validierung neuer Entwurfskonzepte zur Integration von Schlüsselfunktionen;

iii)

Unterstützung integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe durch bevorzugten Zugang zu den neuen Pilotanlagen sowie Sicherstellung des effektiven Zugangs zu neuen Pilotanlagen unter fairen Bedingungen für ein breites Spektrum von Nutzern des Halbleiter-Ökosystems der Union;

c)

im Rahmen ihres operativen Ziels 3:

i)

Entwicklung innovativer Entwurfsbibliotheken für Quantenchips;

ii)

Unterstützung der Entwicklung neuer oder bestehender Pilotanlagen, Reinräume und Fertigungsbetriebe für das Prototyping und die Herstellung von Quantenchips für die Integration von Quantenschaltungen und Steuerelektronik;

iii)

Entwicklung von Anlagen für die Prüfung und Validierung fortschrittlicher Quantenchips, die in den Pilotanlagen hergestellt werden, um den Kreis des Innovations-Feedbacks zwischen Entwicklern, Herstellern und Nutzern von Quantenkomponenten zu schließen;

d)

im Rahmen ihres operativen Ziels 4:

i)

Stärkung der Kapazitäten und Bereitstellung eines breiten Spektrums an Expertise für die Interessenträger, einschließlich als Endnutzer auftretender Start-ups und KMU, um den Zugang zu den im vorliegenden Artikel genannten Kapazitäten und Anlagen und deren effektive Nutzung zu erleichtern;

ii)

Bewältigung des Mangels und Ungleichgewichts bei Kenntnissen und Fertigkeiten durch Anziehung, Mobilisierung und Erhaltung neuer Talente in den Bereichen Forschung, Entwurf und Herstellung und Unterstützung der Heranbildung geeignet qualifizierter Arbeitskräfte in den Fachbereichen Naturwissenschaft, Technologie, Ingenieurwesen und Mathematik bis zur Postdoktorandenebene zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems, unter anderem durch die Bereitstellung geeigneter Schulungsmöglichkeiten für Studierende wie etwa duale Studienprogramme und Studienberatung, zusätzlich zur Umschulung und Weiterbildung von Arbeitskräften;

e)

im Rahmen ihres operativen Ziels 5:

i)

Verbesserung der Hebelwirkung des Einsatzes von Haushaltsmitteln der Union und Erzielung einer stärkeren Multiplikatorwirkung im Hinblick auf die Mobilisierung von Finanzmitteln des Privatsektors;

ii)

Unterstützung von Unternehmen, die Schwierigkeiten beim Zugang zu Finanzmitteln haben, und Stärkung der notwendigen wirtschaftlichen Resilienz in der gesamten Union und in den Mitgliedstaaten;

iii)

Beschleunigung von und Verbesserung des Zugangs zu Investitionen im Bereich Chipentwurf, Halbleiterfertigung und Integrationstechnologien sowie Mobilisierung von Finanzmitteln sowohl des öffentlichen als auch des Privatsektors bei gleichzeitiger Erhöhung der Versorgungssicherheit und der Resilienz des Halbleiter-Ökosystems in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.